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LED显示屏的质量优劣在于使用是封装技术

文章出处:重庆全彩led屏  |  发布时间:2019/7/29 15:45:02  |  浏览次数:182

  LED显示屏质量是利用封装技术的优势,关键封装技术需要直接涉及控制媒体和广告,先进技术,芯片封装材料,包装材料和工艺,工业,婚庆等行业发展进展迅速。随着显示屏质量的提高,对LED组件的要求也越来越高。

  LED封装徐主要使用的材料包括芯片,固体晶体粘合剂,支架,密封剂,键合线。以下是诚通。光电子学简要介绍了家用包装材料的基本发展。

  首先,芯片

  LED芯片是LED器件的关键元件,决定了整个LED显示器的寿命和发光性能。随着LED芯片的成本降低,LED芯片尺寸变得越来越小,导致一系列性能问题。

  二,胶粘剂

  内部封装粘合剂主要由硅树脂和环氧树脂组成。

  (1)硅。硅相具有成本效益,并具有优异的绝缘性,介电性和粘合性。缺点是它易于吸收水分并且不易气密。它很少用于LED器件的封装应用。

  2)环氧树脂。环氧树脂易老化,耐热性低,在潮湿,短波照射和高温下容易变色。环氧树脂具有一定的毒性,LED热应力匹配不高,对LED性能和寿命有很大影响。

  三,LED支架

  (1)支架的结构设计得到了改进。由于PPA PLCC支架在温度回流过度生长后物理粘合到金属粘合剂上,这通过使水蒸气沿着通道进入设备而影响金属的可靠性来促进间隙。

  (2)支架的作用。塑料引线芯片载体(PLCC)支架是SMD LED器件的载体,在LED可靠性和光输出中起着关键作用。

  (3)支架的生产过程。 PLCC支架的生产工艺主要包括金属带冲孔,电镀,PPA(聚邻邻苯二甲酰胺)注塑,弯曲,5面3D喷墨等工艺。电镀,金属基材和塑料材料占支架的主要成本。

  四,键合线

  常用的键合线 LED器件封装包括金线,铜线,镀钯铜线和金线。

  (1)镀钯铜线。 “镀钯铜线”镀钯铜线用于防止铜线氧化。镀钯铜线具有良好的球形成性能,高机械强度和适中的硬度。这通常用于高密度。多引脚集成电路封装。

  (2)金线。 金线这是最广泛使用和成熟的工艺,但由于成本高,LED封装的成本太高。(3)铜线。 铜线引线键合具有成本低,散热好,金属间生长缓慢的优点。缺点是易氧化,高硬度和高应变。特别是,铜在键合铜球工艺中容易被氧化,并且形成的氧化膜降低了键合性能,因此在实际生产过程中对工艺控制有很高的要求。